一片指甲蓋大小的發(fā)光模組
卻能在地面投射出
萬級像素的清晰圖案
一塊1.84英寸的顯示屏
背后集成了超50萬顆LED燈珠
實現(xiàn)了細(xì)膩的全彩顯示效果
▲國星光電研發(fā)出用于智能車燈的Micro LED光源
從2020年推出第一代Micro LED顯示模組,到如今開發(fā)出多款搭載Micro LED技術(shù)顯示產(chǎn)品,廣晟控股集團(tuán)控股的上市公司國星光電堅持在超高清顯示領(lǐng)域精耕細(xì)作,以腳踏實地、攀高奮進(jìn)之舉,攻克一項項核心技術(shù)難關(guān),結(jié)出一個個科技創(chuàng)新成果,再造一個創(chuàng)新制勝、技術(shù)自強的“新國星”。
細(xì)沙上“起高樓”
技術(shù)難關(guān)道道闖
Micro LED,即微型發(fā)光二極管,是一種將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計進(jìn)行薄膜化、微小化、陣列化的新型顯示技術(shù),尺寸僅在1—100微米等級。Micro LED芯片可以直接集成到屏幕面板上,實現(xiàn)圖像的高精度、高亮度顯示。LED芯片尺寸越小,封裝難度就越大,將數(shù)以百萬計的微米級Micro LED芯片精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移至目標(biāo)基板上進(jìn)行焊接,難度如同“在細(xì)沙上建高樓”。因此,巨量鍵合是Micro LED技術(shù)大規(guī)模應(yīng)用的“鴻溝”之一。
國星光電面對傳統(tǒng)倒裝芯片采用單顆固晶回流的鍵合方式、無法滿足Micro LED芯片(小于100微米)巨量鍵合要求這一難題,通過自主搭建Micro LED技術(shù)平臺,開展平面熱壓巨量鍵合工藝驗證,先把Micro LED芯片陣列和目標(biāo)基板貼合,再加熱加壓進(jìn)行共晶鍵合,還采用高精度對位系統(tǒng)與恒溫加熱系統(tǒng),對溫度和時間進(jìn)行精準(zhǔn)控制,實現(xiàn)Micro LED芯片與目標(biāo)基板高精度、高密度、高效率的電氣互聯(lián)。
▲國星光電研發(fā)人員正在對鍵合封裝后的Micro LED白光模組進(jìn)行顯微測試
追光中“燃星火”
科技創(chuàng)新步步高
為緊抓市場機(jī)遇,國星光電聚焦新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略需求,依托Mini&Micro LED研究中心、廣東省半導(dǎo)體微顯示重點實驗室等平臺,圍繞國家重點研發(fā)計劃項目、廣東省重點領(lǐng)域研發(fā)計劃項目,構(gòu)建起涵蓋材料外延、芯片制造、轉(zhuǎn)移集成、全彩封裝等方面的創(chuàng)新鏈,凝聚產(chǎn)學(xué)研力量,瞄準(zhǔn)關(guān)鍵核心技術(shù),加快推進(jìn)Micro LED技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
截至目前,國星光電在Micro LED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項關(guān)鍵技術(shù)突破,累計申請Mini/Micro LED專利超250項,其中“全彩化發(fā)光器件及顯示模組”專利榮獲中國專利金獎。通過專利布局,國星光電已在芯片封裝、巨量轉(zhuǎn)移等核心環(huán)節(jié)實現(xiàn)技術(shù)自主可控,建立了相對完整的超高清顯示封裝技術(shù)體系。
▲國星光電搭建的廣東省半導(dǎo)體微顯示重點實驗室
接下來,國星光電將深入實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,繼續(xù)挖掘Micro LED在戶內(nèi)大屏顯示、智能化車燈等領(lǐng)域的應(yīng)用潛力,加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān),為推動Micro LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用貢獻(xiàn)更大力量。
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